激光雷达流派和纯 计算机视觉 流派一直在 自动驾驶 技术中的感知层解决方案上喋喋不休。激光雷达派认为纯视觉 算法 在数据形式和精度上的不足；纯视觉流派则认为激光雷达不必要且过于昂贵。本文将对激光雷达、摄像头以及 毫米波雷达 等主流 传感器 、各自动驾驶 公司 的解决方案以及传感器市场格局作介绍。 特斯拉 CEO马斯克近日在“自动驾驶日”推出了全自动驾驶计算机”（full self-driving compu te r），即之前所说的Auto pi lot 硬件 3.0。 与上一代由 英伟达 芯片 驱动的Autopilot相比，新硬件每秒帧数处理能力提高了21倍，且相比Autopilot 2.5版本，每辆车的硬件成本降低约
分析 /
要使用低成本的 32位处理器，开发人员面临两种选择，基于Cortex-M3内核或者ARM7TDMI内核的处理器。如何做出选择？选择标准又是什么？本文主要介绍了ARM Cortex-M3内核微控制器区别于ARM7的一些特点，帮助您快速选择。 1．ARM实现方法 ARM Cortex-M3是一种基于ARM7v架构的最新ARM嵌入式内核，它采用哈佛结构，使用分离的指令和数据总线（冯诺伊曼结构下，数据和指令共用一条总线）。从本质上来说，哈佛结构在物理上更为复杂，但是处理速度明显加快。根据摩尔定理，复杂性并不是一件非常重要的事，而吞吐量的增加却极具价值。 ARM公司对Cortex-M3的定位是：向专业嵌入式市场提供低成本、低功耗的芯片。在
ATmega8 的I/O 空间定义见 P 271 寄存器概述 。 ATmega8所有的I/O及外设都被放置于I/O空间。所有的I/O位置都可以通过IN 与OUT指令 来访问，在32 个通用工作寄存器和I/O 之间传输数据。 地址为0x00 - 0x1F 的I/O 寄存器 还可用SBI 和CBI 指令直接进行位寻址，而SBIS 和SBIC 则用来检查某一位的值。更多 内容请参见指令集。使用IN 和OUT指令时地址必须在 0x00 - 0x3F之间。如果要象SRAM 一样通过LD 和ST 指令访问I/O 寄存器，相应的地址要加上0x20。 为了与后续产品兼容，保留未用的未应写 0 ，而保留的I/O 寄存器则不应进行写操作。
6、IE-----中断充许寄存器 按位寻址，地址：A8H B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 EA - ET2 ES ET1 EX1 ET0 EX0 EA （IE.7）：EA=0时，所有中断禁止（即不产生中断） EA=1时，各中断的产生由个别的允许位决定 - （IE.6）：保留 ET2（IE.5）：定时2溢出中断充许（8052用） ES （IE.4）：串行口中断充许（ES=1充许，ES=0禁止） ET1（IE.3）：定时1中断充许 EX1（IE.2）：外中断INT1中断充许 ET0（IE.1）：定时器0中断充许 EX0
近日，国外高端发烧友网站网友曝光了英特尔即将推出的第11代酷睿“Rocket Lake”芯片的尺寸。据估算，继续采用14nm工艺的“Rocket Lake”，虽然只有8核，但较前一代的10核“Comet Lake-S”面积增加了28％。 曝光的芯片是一枚酷睿i7-11700芯片，来自被一家德国零售商意外提前卖出的一批“Rocket Lake”台式处理器之一。预计英特尔将于3月30日正式推出其“Rocket Lake”处理器。 据估算，该第11代酷睿“Rocket Lake”芯片面积约为270平方毫米，与之相比，第10代酷睿“Comet Lake-S
曝光：7nm工艺，尺寸有点大 /
据Digitime报道，虽然苹果iPhone 7马上就要发布了，但是苹果下一代iPhone的筹备工作却已经开始了。 报道称，目前台积电已经接到了苹果10nm工艺A11处理器芯片的订单，而且台积电将会独吞苹果A11处理器订单。 此前，台积电就曾凭借自家16nm工艺独吞了苹果A10处理器的全部订单，这也帮助了台积电16nm制程芯片扩大了市场份额。 在5月份时，台积电就完成了苹果A11处理器的流片工作，Digitime引用内部人士消息称，台积电将在苹果A11处理器上使用10nm FinFET工艺，并将在今年第四季度与2017年第一季度交付样品。 此外，有消息还称，三星在接连失去苹果大单之后，目前正在全力打造7nm工艺，
AXIS的 Q1602/-E 光敏网络摄像机采用 MIPS TM 多线程技术 为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）宣布，网络摄像机领导厂商 Axis Communications 已采用 MIPS 科技的多线Kc TM 处理器内核，开发新款网络摄影机产品系列。新的 AXIS Q1602/-E 室内/室外用摄像机采用 Axis 独有的 Lightfinder 技术，专为在低光源条件下进行视频监控而设计。 Axis Communications 公司产品管理总监 Erik Frännlid 表示：“我们的新款AXIS
据国外媒体报道，Google已决定将用于下一代智能手机Pixel 8的Tensor应用处理器，交由三星电子采用3nm制程工艺代工，预计在明年下半年推出。从外媒的报道来看，交由三星电子代工，也将继续加强两家公司在智能手机应用处理器上的合作。 Google智能手机此前采用的是高通的处理器，但在三星电子的支持下，他们成功研发除了Tensor处理器，并在2021年首次用于Pixel 6智能手机。用于Pixel 8的，将是第三代Tensor处理器，也是由Google和三星电子联合研发的。 不过，虽然外媒称高通已决定将第三代Tensor应用处理器交由三星代工，但高通的订单，还是远不能同主要竞争对手从苹果获得的订单相比。外媒在报道中就提
直播回放: TI 新一代Sitara™ AM62处理器革新人机交互 - 加速边缘AI的开发
【电路】海信KFR-25GW-06BP变频空调器室内机微处理器的外部存储器电路
有奖直播 瑞萨新一代视觉 AI MPU 处理器 RZ/V2H：高算力、低功耗、实时控制
世界上最强大的激光器于近日被激活。物理学家组织网3月31日报道，该系统能使激光脉冲在1飞秒（1000万亿分之一秒）内达到10拍瓦（1拍瓦=1000 ...
2024年4月1日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售安森美 ...
研究人员对佩戴的实验性外骨骼进行调整。图片来源：坎德勒霍布斯 佐治亚理工学院美国佐治亚理工学院机械工程师开发了一种控制机器人外骨 ...
胃癌模型再现胃癌的微观脉管系统和体内环境。图片来源：浦项科技大学韩国浦项科技大学和延世大学的一项合作研究，在胃癌精准个性化治疗领域 ...
人工纳米流体突触可实现存内计算。图片来源：洛桑联邦理工学院瑞士洛桑联邦理工学院工程学院研究团队制造了一种用于内存的新型纳米流体设备 ...
NVIDIA 发布生成式 AI 微服务，推动药物研发、医疗科技和数字医疗发展
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合
SK 海力士、三星电子有望于年内先后启动 1c 纳米 DRAM 内存量产
晶心科技于4/9、4/11于上海、深圳举办ANDES RISC-V CON研讨会
BlackBerry宣布与AMD合作，推动机器人行业的基础精度和控制能力
打造健康生活，成就强劲工具 TE Connectivity (TE) 智慧生活子系统解决方案
Sitara AM335x ARM Cortex-A8 团购
TI有奖直播C2000 F280013x实现更低成本且更高效的实时控制方案
【ST直播】MEMS传感器开发套件简介、了解内嵌“有限状态机和机器学习内核”的传感器
站点相关：医学成像家庭消费监护/遥测植入式器材临床设备通用技术/产品其他技术综合资讯